| 面對日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED應用上的需求，傳統(tǒng)的樹脂玻纖基板已面臨到耐熱性及可靠度的嚴重挑戰(zhàn)。 更高的熱密集度使得操作溫度上升，造成元件、基板壽命及可靠度下降，產品特性低落。 要徹底解決此一問題則必須從提升散熱效率著手，而選擇高導熱基板便是最直接有效的解決方案。 鋁基板具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優(yōu)良等特性，使其成為解決基板散熱最佳的解決方案之一。
高導熱鋁基板具有不可比擬的特性，其中包括具有高導熱性，電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優(yōu)良。而其使用時則需要混合功率IC。不僅如此，高導熱鋁基板還具有優(yōu)異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能。主要用于製作功率混合集成電路板及小型電源開關、汽車電子產品、通訊電子產品。下面就簡單的對高導熱鋁基板進行說明：
音頻設備：輸入、輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。
電源設備：開關調節(jié)器，DC/DC轉換器，SW調整器等。
通訊電子設備：高頻增幅器，濾潑電器，發(fā)報電路。
辦公自動化設備：電動驅動器等。
汽車：電子調節(jié)器，點火器，電源控制器等。
電腦：CPU，電源裝置，記憶體，散熱片等。
功率模塊：換流器，固體繼電器，整流電橋等。
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